Sony präsentiert sein neues tragbares Kühlgerät REON POCKET PRO Plus
12. Mai 2026
Sony stellt heute mit dem REON POCKET PRO Plus das neue Flaggschiff seiner Wearable-Thermo-Serie vor. Das Kit, das ab dem 12. Mai erhältlich ist, setzt auf den neu entwickelten „Adaptive Hold Design“-Nackenbügel und eine deutlich gesteigerte Kühleffizienz. Das Ergebnis: Ein personalisiertes Temperaturerlebnis, das sich präzise an die Umgebung und die Bewegung der Nutzer anpasst.
Dank eines neu optimierten Kühlalgorithmus und eines hocheffizienten Thermodesigns liefert das REON POCKET PRO Plus eine bis zu 20 % höhere Kühlleistung als sein Vorgänger. Im SMART COOL-Modus sinkt die Temperatur der Kühlplatte um zusätzliche 2 °C – die stärkste Kühlung, die die Serie je erreicht hat. Integrierte Hochpräzisionssensoren überwachen die Hauttemperatur dabei in Echtzeit, um eine sichere und angenehme Kühlung nach internationalen Standards zu garantieren.
Der im Kit enthaltene Nackenbügel wurde komplett überarbeitet. Durch das neue „Adaptive Hold Design“ und einen größeren Durchmesser der flexiblen Elemente konnte die Haltekraft um etwa 40 % gesteigert werden. Das Gerät sitzt dadurch selbst beim Gehen oder bei leichter körperlicher Aktivität stabil und behält den optimalen Kontakt zum Körper, ohne den Tragekomfort zu beeinträchtigen.
Diskretion durch anpassbare Luftstrom-Komponenten
Auch der Luftauslass wurde optimiert: Nutzer können die Länge und den Winkel der Lüftungsschlitze nun individuell anpassen. So wird die Wärme auch bei hohen Kragen oder verschiedenen Kleidungsstilen effizient abgeleitet, während das Gerät unter der Kleidung nahezu unsichtbar bleibt.
